[发明专利]一种薄膜冲压装置以及芯片喷码工艺

摘要

本发明公开了一种薄膜冲压装置以及芯片喷码工艺，包括冲压平台、固定片、冲压上模体、冲压下模座和固定装置，其中，所述冲压平台上表面设置有工作区，所述冲压下模座位于所述工作区内；所述固定片用于与薄膜贴合，所述固定片设有至少一个镂空部；所述固定装置设置在所述冲压平台上，其用于所述固定片在所述工作区上的活动装夹。本发明在薄膜与芯片贴合之前，将薄膜上覆盖在固定片的镂空部上，由冲压上模体和冲压下模座冲压加工出通孔，具有通孔的薄膜覆盖在芯片上后，会使得芯片有部分露出，通过喷码装置对该露出部分进行喷码，从而解决了现有技术中的问题，无需在喷码前对薄膜进行撕除。

主权项

一种薄膜冲压装置，其特征在于，包括冲压平台(2)、固定片(4)、冲压上模体(6)、冲压下模座(5)和固定装置(7)，其中，所述冲压平台(2)上表面设置有工作区，所述冲压下模座(5)位于所述工作区内；所述固定片(4)用于与薄膜贴合，所述固定片(4)设有至少一个镂空部(8)，所述镂空部(8)上、下贯通，所述薄膜部分覆盖在所述镂空部(8)的上方和/或下方；所述固定装置(7)设置在所述冲压平台(2)上，其用于所述固定片(4)在所述工作区上的活动装夹；所述冲压上模体(6)位于所述冲压下模座(5)的正上方，并能相对所述冲压下模体做升降运动，所述冲压上模体(6)在升降时与所述冲压下模座(5)配合，从而在覆盖于所述镂空部(8)上所述薄膜上冲出至少一个通孔。