[发明专利]金属基复合材料的制造方法在审
| 申请号： | 201710890080.6 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109554692A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 郑光乔;曾俊杰;蔡孟修;吕英诚;林秋丰 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | C23C18/12 | 分类号： | C23C18/12;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 武君 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基复合材料的制造方法，包括：制备一陶瓷溶液；将多个金属粉粒加入陶瓷溶液中；经一化学合成工艺，使陶瓷溶液于金属粉粒之表面形成陶瓷镀层；以及经一热处理工艺，使陶瓷镀层成核成晶形成多个均匀分布于金属粉粒表面的陶瓷颗粒，其中该些陶瓷颗粒以离子键的键结方式结合于该些金属粉粒之表面。经由本发明所述金属基复合材料的制造方法及其所制备的金属基复合材料，具有方法过程简单、所需成本较低且分布均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基复合材料 金属粉粒 陶瓷溶液 陶瓷颗粒 制备 制造 表面形成陶瓷 化学合成工艺 热处理工艺 陶瓷镀层 离子键 成核 镀层 键结 | ||
【主权项】：
1.一种金属基复合材料的制造方法，包括：制备一陶瓷溶液；将多个金属粉粒加入所述陶瓷溶液中；经一化学合成工艺，使所述陶瓷溶液于所述金属粉粒的表面形成陶瓷镀层；以及经一热处理工艺，使所述陶瓷镀层成核成晶形成多个均匀分布于所述金属粉粒表面的陶瓷颗粒，其中该些陶瓷颗粒以离子键的键结方式结合于该些金属粉粒的表面。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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