[发明专利]具有气敏材料制备步骤的半导体气敏元件的测试方法有效
申请号: | 201710890243.0 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN107677709B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 杜海英;孙炎辉;王述刚 | 申请(专利权)人: | 大连民族大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 刘斌 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
本分案申请公开了一种具有SnO |
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搜索关键词: | 有气 材料 制备 步骤 半导体 元件 测试 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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