[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201710890559.X | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107708334A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 王小平;纪成光;何思良;陈正清;金侠;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。本发明实施例中，PCB上的阶梯状通孔内壁的铜层可以通过两次断开操作形成互不导通的四个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，从而使得一个阶梯状通孔位置实现了四个网络连接层，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。
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