[发明专利]积体电感装置有效
| 申请号： | 201710890695.9 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109560070B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案涉及一种积体电感装置，其包含第一线圈、第二线圈、第三线圈及第四线圈。第一线圈设置于积体电路结构的第一层。第二线圈亦设置于第一层且与第一线圈相邻，第二线圈与该第一线圈具相同的绕组圈数。第三线圈设置于积体电路结构的第二层且位于第一线圈上方。第四线圈设置于第二层且位于第二线圈上方，第四线圈与第三线圈具相同的绕组圈数。其中第一层的第一线圈交错耦接于第二层的第四线圈，第一层的第二线圈交错耦接于第二层的第三线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 装置 | ||
【主权项】：
1.一种积体电感装置，包含：一第一线圈，设置于一积体电路结构的一第一层；一第二线圈，设置于该第一层且与该第一线圈相邻，其中该第二线圈与该第一线圈具相同的绕组圈数；一第三线圈，设置于该积体电路结构的一第二层且位于该第一线圈上方；以及一第四线圈，设置于该第二层且位于该第二线圈上方，其中该第四线圈与该第三线圈具相同的绕组圈数；其中该第一层的该第一线圈交错耦接于该第二层的该第四线圈，该第一层的该第二线圈交错耦接于该第二层的该第三线圈。
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