[发明专利]屏蔽罩、印制电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201710890898.8 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109561641B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王畅 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。本公开屏蔽罩的中空区域内填充导热材料，以吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印制 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。
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