[发明专利]层合材料的加工方法有效
| 申请号： | 201710891274.8 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107871829B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 永田健祐;雁濑勉 | 申请（专利权）人： | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/124 | 分类号： | H01M50/124;B65D65/40;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层合材料的加工方法，能够在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记以进行高位置精度加工。层合材料的加工方法包括：粘合工序，在该工序中，在金属箔的至少单面上，向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂，在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部(12a)的状态下将金属箔与树脂层粘合，来制作层合材料(2)；检测工序，在该工序中，以所述未涂布粘结剂部(12a)为对准标记，检测其位置；以及加工工序，在该工序中，根据检测到的对准标记(12a)的位置对层合材料(2)进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种层合材料的加工方法，其特征在于，包括：粘合工序，在该粘合工序中，在金属箔的至少单面上，向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂，在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部的状态下将金属箔与树脂层粘合，来制作层合材料；检测工序，在该检测工序中，以所述未涂布粘结剂部为对准标记检测其位置；以及加工工序，在该加工工序中，根据检测到的对准标记的位置对层合材料进行加工。
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