[发明专利]一种石英晶体谐振器及其加工方法在审
申请号: | 201710891338.4 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107634733A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 查晓兵;陈维彦;董书霞;潘小龙;汪鑫;曾丽军;许韦 | 申请(专利权)人: | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/19 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 | 代理人: | 王挺 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于电子元器件领域,具体涉及一种石英晶体谐振器及其加工方法。本发明中的石英晶体谐振器包括基座、晶片、金属可伐环和金属盖板,晶片位于基座内,金属可伐环烧结在基座的口部,金属盖板容纳在金属可伐环所形成的环内区域并且金属盖板放置在基座的口部,金属盖板通过激光缝焊与金属可伐环固接在一起。本发明中的加工方法包括如下步骤S1,晶体分选;S2,晶体切割;S3,晶片研磨;S4,抛光;S5,化学腐蚀;S6,晶片镀银;S7,封装成型,即可得到石英晶体谐振器。本发明中的石英晶体谐振器采用了全新的结构,这种结构降低了对金属盖板和金属可伐环二者的加工精度,不但焊接工艺变得简单高效,而且显著地减少了谐振器的加工制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 谐振器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种石英晶体谐振器,其特征在于,包括基座(1)、晶片(2)、金属可伐环(3)和金属盖板(4),所述晶片(2)位于基座(1)内,所述金属可伐环(3)烧结在基座(1)的口部,所述金属盖板(4)容纳在金属可伐环(3)所形成的环内区域并且金属盖板(4)放置在基座(1)的口部,所述金属盖板(4)通过激光缝焊与金属可伐环(3)固接在一起。
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