[发明专利]一种基于VPX架构的加固型并行信息处理平台在审
申请号: | 201710894235.3 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107704413A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 董强;方蓓;邹庆华;张月雷 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十八研究所 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F15/17;G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人: | 黄振华 |
地址: | 210007 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于VPX架构的加固型并行信息处理平台,包括主处理板卡、GPU并行处理板卡、扩展存储板卡、扩展数据接口板卡、供电板卡、散热板卡、信号交互背板,9片式VPX 3U加固紧凑型机箱以及基于该平台的并行信息处理实现方式。信号交互背板实现了主处理板卡、GPU并行处理板卡、扩展存储板卡、扩展数据接口板卡之间的高速数据交互。本发明中的并行信息处理实现方式,结合硬件平台信号传输设计优化了信息处理流程,实现了信息的高速并行处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 vpx 架构 加固 并行 信息处理 平台 | ||
【主权项】:
一种基于VPX架构的加固型并行信息处理平台,其特征在于,包括主处理板卡、GPU并行处理板卡、扩展存储板卡、扩展数据接口板卡、供电板卡、散热板卡、信号交互背板、9片式VPX 3U加固紧凑型机箱,所述主处理板卡、GPU并行处理板卡、扩展存储板卡、扩展数据接口板卡、供电板卡、散热板卡为VPX 3U结构。
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