[发明专利]一种屏蔽罩的成型及安装方法在审
| 申请号： | 201710895988.6 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107835626A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘序俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种屏蔽罩的成型及安装方法；提供屏蔽罩的料带；采用丝网印刷工艺将锡膏刷于料带的预设焊接区域；将得到的料带进行加热，使锡膏凝固；对所述料带进行冲压处理，成型屏蔽罩；将所述屏蔽罩放置于PCB板上，使屏蔽罩上的锡膏置于PCB板上的焊接处；熔化所述锡膏；将屏蔽罩焊接在PCB板上。本发明的屏蔽罩成型及安装方法利用丝网印刷工艺将焊接所用锡膏预先设置于屏蔽罩的料带的焊接区域上，锡膏经加热处理凝固，待需要进行焊接时再熔化锡膏，保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。且料带相较于PCB板而言，不存在刷锡范围小、元器件阻挡刷锡的问题，刷锡方便，可刷锡的范围也更大，从而使得屏蔽罩的安装更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 成型 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种屏蔽罩，其特征在于，屏蔽罩的焊接区域上设有凝固的锡膏。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710895988.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多孔片状钴/碳复合吸波材料及其制备方法
- 下一篇：自动校正互感器
