[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201710896259.2 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107809841B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 闵运胜;刘京玲 | 申请（专利权）人： | 优尔特电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板工艺制作技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法及其电路板。其中，该方法包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将金属模板放置于专用模具内，并将非金属绝缘介质分别敷设于金属模板的上下两面；熔融非金属绝缘介质，以使非金属绝缘介质包覆金属模板并形成电路板。其避免对类似铜板的金属模板进行蚀刻、沉铜处理的步骤，从而提高生产效率以及使形成的电路基板的品质比较稳定。并且，用户可以选择对应厚度的金属模板，以满足电路板的工作电流需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种产品基板的制作方法，其特征在于，包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板。
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