[发明专利]一种轻质均温高效散热装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201710897932.4 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107517575B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 杨国栋 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种轻质均温高效散热装置及电子设备,散热装置包括由铜板制成的装置本体,所述装置本体内形成有多个相互独立且互不连通的槽道,所述槽道内安装有第一泡沫铜,所述槽道和所述第一泡沫铜之间的空间为真空且其内填充有散热介质。本发明通过设置铜板制成的装置本体,并在装置本体内独立设置的槽道,并在槽道固定第一泡沫铜,首先散热装置占用的结构空间大大减小,更加适用于微小型电子设备的散热需求;其次,采用在槽道内固定泡沫铜的散热方式大大提高了散热装置的散热功率;最后,泡沫铜的孔隙较大、密度很低,可以大大减少整个散热结构的质量,实现了对散热装置轻质的要求。
搜索关键词: 一种 轻质均温 高效 散热 装置 电子设备
【主权项】:
1.一种轻质均温高效散热装置,其特征在于,包括由铜板制成的装置本体,所述装置本体内形成有多个相互独立且互不连通的槽道,所述槽道内安装有第一泡沫铜,所述槽道和所述第一泡沫铜之间的空间为真空且其内填充有散热介质;所述第一泡沫铜焊接在所述槽道的任意面上,若干所述槽道平行设置;所述第一泡沫铜的孔隙率为40%‑60%;所述装置本体外表面的一侧设有一层导热层,所述导热层与电子设备直接接触;所述装置本体外表面与所述导热层一侧相对应的另一侧的位置处设有一层第二泡沫铜;所述第二泡沫铜为梯密度泡沫铜;所述第二泡沫铜连接所述装置本体的一侧面为第一面,远离所述装置本体的一侧面为第二面,从第一面至第二面,所述第二泡沫铜的孔密度逐渐降低;所述第二泡沫铜的孔密度为20ppi‑60ppi。
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