[发明专利]非晶TiO2薄层包覆三维碳网络负载SnO2纳米颗粒复合材料制备与应用在审
| 申请号： | 201710897993.0 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107768623A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 何春年;翟朋博;赵乃勤;师春生;刘恩佐;李家俊;何芳;马丽颖 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/48;H01M4/583;H01M10/054;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非晶TiO2薄层包覆三维碳网络负载SnO2纳米颗粒复合材料，其特征在于，尺寸<10nm的SnO2纳米颗粒均匀负载在三维碳网络上，与同时包覆在碳层表面的非晶TiO2层形成三明治结构。同时提供了上述材料的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | tio2 薄层 三维 网络 负载 sno2 纳米 颗粒 复合材料 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种非晶TiO2薄层包覆三维碳网络负载SnO2纳米颗粒复合材料，其特征在于，尺寸<10nm的SnO2纳米颗粒均匀负载在三维碳网络上，与同时包覆在碳层表面的非晶TiO2层形成三明治结构。
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