[发明专利]一种IGBT功率模块有效
申请号: | 201710898035.5 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109585432B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 石廷昌;陈燕平;黄南;蒋云富;熊辉;邵强;胡长风;刘敏安;王世平;忻兰苑;李保国 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/32 |
代理公司: | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 | 代理人: | 刘华联 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种IGBT功率模块,该IGBT功率模块包括上端板;下端板;设置在上端板和下端板之间的IGBT组件,IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件;设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板;设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板;用于连接上端板和下端板的连接杆,该IGBT功率模块采用压装设计,其具有较高的耐压及通流能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】:
1.一种IGBT功率模块,其特征在于,包括:上端板,下端板,设置在所述上端板和所述下端板之间的IGBT组件,所述IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的所述IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的所述IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的所述IGBT子单元的下表面的第三电气连接件,设置在所述上端板和所述第二电气连接件之间的上绝缘板,设置在所述下端板和所述第三电气连接件之间的下绝缘板,用于连接所述上端板和所述下端板的连接杆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲中车时代电气股份有限公司,未经株洲中车时代电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710898035.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含双面重布层之堆栈半导体封装组件
- 下一篇:白光发射装置
- 同类专利
- 专利分类