[发明专利]基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器有效

专利信息
申请号: 201710899441.3 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107817456B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 赵成;陈磊;杨义军;胡经国 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 吴茂杰
地址: 226009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器,包括压电基片(1)、蚀刻在压电基片(1)上的声表面波谐振器、蚀刻在压电基片(1)上的平面磁感应线圈(8),所述平面磁感应线圈(8)环绕在声表面波谐振器外围,平面磁感应线圈(8)的内端依次通过直流偏置电极(44)、直流偏置跨连过桥(94)与声表面波谐振器相连,其外端与蚀刻在压电基片(1)上边缘处的直流偏置接地电极(104)相连。本发明的基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器,集成度高、容易生产加工。
搜索关键词: 基于 表面波 谐振器 单片 集成 感应 传感器
【主权项】:
1.一种基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器,包括压电基片(1)、蚀刻在压电基片(1)上的声表面波谐振器、蚀刻在压电基片(1)上的平面磁感应线圈(8),所述平面磁感应线圈(8)环绕在声表面波谐振器外围,平面磁感应线圈(8)的内端依次通过直流偏置电极(44)、直流偏置跨连过桥(94)与声表面波谐振器相连,其外端与蚀刻在压电基片(1)上边缘处的直流偏置接地电极(104)相连;其特征在于:所述声表面波谐振器包括依次叠合在压电基片(1)之上的金属结构层、中间介质层和电压调控电极层;所述金属结构层包括叉指换能器(2)、分置于叉指换能器(2)两侧的第一短路反射阵(31)和第二短路反射阵(32);所述叉指换能器(2)包括输入汇流电极(21)、输出汇流电极(22)、第1组叉指电极(23)和第2组叉指电极(24),所述输入汇流电极(21)与输出汇流电极(22)相对平行放置,所述第1组叉指电极(23)的一端汇集于输入汇流电极(21),另一端指向输出汇流电极(22),所述第2组叉指电极(24)一端汇集于输出汇流电极(22)另一端指向输入汇流电极(21),第1组叉指电极(23)与第2组叉指电极(24)的各个指电极交错排列;所述第一短路反射阵(31)包括第一接地汇流电极(311)、第二接地汇流电极(312)和第1组反射指电极(313),所述第一接地汇流电极(311)、第二接地汇流电极(312)相对平行放置,所述第1组反射指电极(313)一端汇集于第一接地汇流电极(311),另一端汇集至第二接地汇流电极(312);所述第二短路反射阵(32)包括第三接地汇流电极(321)、第四接地汇流电极(322)和第2组反射指电极(323),所述第三接地汇流电极(321)、第四接地汇流电极(322)相对平行放置,所述第2组反射指电极(323)一端汇集于第三接地汇流电极(321),另一端汇集至第四接地汇流电极(322);所述中间介质层包括第一中间介质层(51)、第二中间介质层(52)和第三中间介质层(53),所述第一中间介质层(51)叠合于叉指换能器(2)之上且与叉指换能器(2)同形,所述第二中间介质层(52)叠合于第一短路反射阵(31)之上且与第一短路反射阵(31)同形,所述第三中间介质层(53)叠合于第二短路反射阵(32)之上且与第二短路反射阵(32)同形;所述电压调控电极层包括第一电压调控电极层(61)、第二电压调控电极层(62)和第三电压调控电极层(63),所述第一电压调控电极层(61)叠合于第一中间介质层(51)之上且与第一中间介质层(51)同形,所述第二电压调控电极层(62)叠合于第二中间介质层(52)之上且与第二中间介质层(52)同形,所述第三电压调控电极层(63)叠合于第三中间介质层(53)之上且与第三中间介质层(53)同形;所述第一中间介质层(51)、第二中间介质层(52)、第三中间介质层(53)通过制作于其间的连接介质层(71)相连接形成一体的中间介质层,所述连接介质层(71)分别位于输入汇流电极(21)两端与第一接地汇流电极(311)、第三接地汇流电极(321)之间,以及输出汇流电极(22)两端与第二接地汇流电极(312)、第四接地汇流电极(322)之间,其厚度为金属结构层与中间介质层厚度之和,其底部附着于压电基片(1)之上,其顶部与中间介质层的上沿平齐;所述第一电压调控电极层(61)、第二电压调控电极层(62)、第三电压调控电极层(63)通过叠合于各个连接介质层(71)之上的连通金属层(72)相连通形成一体的电压调控电极层,所述连通金属层(72)的厚度与电压调控电极层的厚度相等。
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