[发明专利]一种单步工序制造因素显著差异分析系统和分析方法有效

专利信息
申请号: 201710900981.9 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107679163B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 郭渊 申请(专利权)人: 成都海威华芯科技有限公司
主分类号: G06F16/245 分类号: G06F16/245;G06F16/2455;G06F16/22;G06Q10/06;G06Q50/04;G07C3/00
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰;张巨箭
地址: 610029 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种单步工序制造因素显著差异分析系统和分析方法,该系统和方法通过数据采集系统实时从关键工序的测试机台上采集在制批次晶圆的测试数据,同时差异分析系统从制造执行系统MES中获取抽样晶圆在该关键工序上的制造履历数据,将测试数据与制造履历数据进行一一关联,并根据制造因素的具体项进行分组,纳入方差齐性验证进行计算、分析,得出各制造因素的显著性差异指标,如指标差异显著,则提示工程师验证该制造因素中的某设备、某操作工或某批物料已对在制品的工艺能力造成的影响,为后期的设备维护、操作工培训提供依据;如指标差异不显著,则提示工程师查找其他造成显著差异的因素。
搜索关键词: 一种 工序 制造 因素 显著 差异 分析 系统 方法
【主权项】:
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