[发明专利]微机电麦克风在审
| 申请号： | 201710902741.2 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109587614A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张金宇 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及声电转换技术领域，公开了一种微机电麦克风。该微机电麦克风包括第一线路板基板、第二线路板基板、框架基板、微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，第一线路板基板与第二线路板基板相对设置，框架基板、第一线路板基板、第二线路板基板形成一收容腔，微机电芯片、专用集成电路芯片及数字信号处理单元固定安装于第一线路板基板上并收容于收容腔内，微机电芯片将声音信号转为音频电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的音频电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元处理接收到的音频电信号识别出唤醒电信号，并发送唤醒电信号至专用集成电路芯片。本发明提供的微机电麦克风性能优良、结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板基板 专用集成电路芯片 数字信号处理单元 微机电麦克风 微机电芯片 音频电信号 框架基板 收容腔 唤醒 传输 声电转换 相对设置 收容 发送 | ||
【主权项】：
1.一种微机电麦克风，其包括第一线路板基板、第二线路板基板、框架基板、微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元，所述第一线路板基板与所述第二线路板基板相对设置，所述框架基板分别与所述第一线路板基板以及所述第二线路板基板固定并形成一收容腔，其特征在于：所述微机电芯片、所述专用集成电路芯片以及所述数字信号处理单元均固定安装于所述第一线路板基板上并收容于所述收容腔内，所述微机电芯片将声音信号转换为音频电信号并传输至所述专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片处理接收到的音频电信号并将处理后的音频电信号传输至所述数字信号处理单元，所述数字信号处理单元处理接收到的音频电信号识别出唤醒信号，并发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片。
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