[发明专利]一种高温无镍封孔剂有效
| 申请号： | 201710903628.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107675229B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 傅利平;焦艳超 | 申请（专利权）人： | 上海釜强智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/24 | 分类号： | C25D11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201804 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高温无镍封孔剂，该高温无镍封孔剂为水溶液，所述高温无镍封孔剂包括20‑50g/L的硅酸盐、10‑30g/L的表面活性剂、10‑40g/L的氢氧化物，3‑15g/L的碳原子数为6‑10的醇类化合物以及0.1‑3g/L的巯基脂肪酸酸乙基己酯。本发明的高温无镍封孔剂具有很好的封孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 无镍封孔剂 硅酸盐 表面活性剂 醇类化合物 脂肪酸 氢氧化物 碳原子数 基己酯 封孔 酸乙 巯基 | ||
【主权项】：
1.一种高温无镍封孔剂，其特征在于，所述高温无镍封孔剂为水溶液，所述高温无镍封孔剂包括20-50g/L的硅酸盐、10-30g/L的表面活性剂、10-40g/L的氢氧化物，3-15g/L的碳原子数为6-10的醇类化合物以及0.1-3g/L的巯基脂肪酸乙基己酯，所述表面活性剂为异辛醇硫酸钠和失水山梨糖醇硬脂酸酯的混合物。/n
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