[发明专利]减少照明诱发的闪烁的图像传感器像素和成像系统有效
申请号: | 201710905557.3 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107895729B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 毛杜立;特吕格弗·维拉森;约翰内斯·索尔胡斯维克;马渕圭司;陈刚;真锅宗平;戴森·H·戴;比尔·潘;奥拉伊·奥尔昆·赛莱克;林志强 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/235;H04N5/341 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示一种减少照明诱发的闪烁的图像传感器像素和一种成像系统。实例图像传感器像素可包含光电二极管、转移栅极、抗溢出栅极及第一及第二源极跟随器晶体管。所述光电二极管可捕获光且作为响应产生电荷,且所述光电二极管可具有电荷容量。所述转移栅极可将电荷选择性地转移到第一浮动扩散区,且当所述产生的电荷大于所述光电二极管电荷容量时,所述抗溢出栅极可将过量电荷选择性地转移到第二浮动扩散区。所述第一源极跟随器晶体管可通过栅极直接耦合到所述第一浮动扩散区,所述第一源极跟随器响应于第一行选择晶体管的启用选择性地输出第一信号到第一位线,且所述第二源极跟随器晶体管可电容耦合到所述第二浮动扩散区,所述第二源极跟随器响应于第二行选择晶体管的启用选择性地输出第二信号到第二位线。 | ||
搜索关键词: | 减少 照明 诱发 闪烁 图像传感器 像素 成像 系统 | ||
【主权项】:
一种减少高照明诱发的闪烁的图像传感器像素,其包括:光电二极管,其捕获光且作为响应产生电荷,所述光电二极管具有电荷容量;转移栅极,其将电荷选择性地转移到第一浮动扩散区;抗溢出栅极,当所述经产生的电荷大于所述光电二极管电荷容量时所述抗溢出栅极将过量电荷选择性地转移到第二浮动扩散区,所述过量电荷为大于所述光电二极管电荷容量的电荷量;第一源极跟随器晶体管,其通过栅极直接耦合到所述第一浮动扩散区,所述第一源极跟随器响应于第一行选择晶体管的启用而选择性地将第一信号输出到第一位线;及第二源极跟随器晶体管,其电容耦合到所述第二浮动扩散区,所述第二源极跟随器响应于第二行选择晶体管的启用而选择性地将第二信号输出到第二位线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技股份有限公司,未经豪威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710905557.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制作方法、电子装置
- 下一篇:堆叠式图像传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的