[发明专利]具有均匀厚度的铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201710906456.8 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107895799B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 赖耀生;郑桂森;周瑞昌 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/64 | 分类号： | H01M4/64;H01M4/133;H01M10/0525;C25D1/04;C25D1/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有均匀厚度的铜箔及其制造方法。该电解铜箔通常具有横越于该电解铜箔的横截面区域的1至4个界面线，及小于2.0％的重量偏差。本发明复涉及用于制造电解铜箔的方法，其包括添加一或多个绝缘掩模于尺寸稳定阳极的表面上。该绝缘掩模被切割以对应于该电解铜箔的变化区域，使得该绝缘掩模产生对电沉积过程的干扰以平均该变化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 均匀 厚度 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，其特征为，该电解铜箔包括：(a)1至4个界面线，其横越于该电解铜箔的横截面区域；以及(b)小于2.0％的重量偏差。
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