[发明专利]一种高介电常数石墨烯复合薄膜及制备方法在审
| 申请号： | 201710907879.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109575515A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 肖干凤 | 申请（专利权）人： | 肖干凤 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08K7/00;C08K3/04;C08J5/18 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 546613 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高介电常数石墨烯复合薄膜及制备方法，薄膜组成包括：聚合物基体，增韧体，介电填料，聚合物基体为环氧树脂EP，增韧体是聚醚酰亚胺PEI,介电填料是石墨烯片GnPs，制备方法采用溶液共混法制备，该薄膜具有高介电常数、韧性好，具有高达400的介电常数，且该制备方法工艺简单，易成型加工，成型周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电常数 制备 石墨烯复合薄膜 聚合物基体 介电填料 增韧 环氧树脂 制备方法工艺 聚醚酰亚胺 薄膜组成 成型加工 成型周期 介电常数 溶液共混 石墨烯片 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种高介电常数石墨烯复合薄膜，其特征在于，包括聚合物基体，增韧体，介电填料，所述聚合物基体为环氧树脂，所述增韧体是聚醚酰亚胺，所述介电填料是石墨烯片，其中：所述环氧树脂质量份为100份，所述聚醚酰亚胺质量份为25—35份，所述石墨烯片质量份为0.1—2份。
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