[发明专利]流体喷射装置、打印头、打印机和用于制造喷射装置的方法有效

专利信息
申请号: 201710907948.9 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN108656747B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: D·朱斯蒂;M·费雷拉;C·L·佩瑞里尼;S·多德 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司;意法半导体公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董莘
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及流体喷射装置、打印头、打印机和用于制造喷射装置的方法。用于流体的喷射装置包括固体主体,固体主体包括:第一半导体主体,包括用于容纳流体的室、与室流体连接的喷嘴、以及操作性地连接到室的致动器,以在使用时在流体中生成一个或多个压力波,使得流体从喷嘴喷射;以及第二半导体主体,包括用于将流体馈送到室的、耦合到第一半导体主体的通道,使得通道与室流体连接。第二半导体主体集成了阻尼腔,在阻尼腔之上延伸有阻尼膜,阻尼腔和阻尼膜横向延伸到通道,以馈送流体。
搜索关键词: 流体 喷射 装置 打印头 打印机 用于 制造 方法
【主权项】:
1.一种喷射装置,包括:主体,包括:被配置为保持流体的室;与所述室流体连通的喷嘴;致动器,操作性地耦合到所述室,以在使用时在流体中生成一个或多个压力波,使得所述流体从所述喷嘴喷射;流体路径,与所述室流体连通、并被配置为将所述流体提供给所述室;以及阻尼腔和悬置在所述阻尼腔上的阻尼膜,所述阻尼腔至少部分地布置在所述流体路径的上游,并且被配置为在将所述流体提供到所述流体路径之前接收所述流体。
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