[发明专利]功率变换器有效
| 申请号： | 201710907998.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107888099B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 竹内和哉;平泽直树;一条弘洋;大野慎吾;大泉卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02M3/155;H02M3/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 变换器 | ||
【主权项】：
一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，其中，每个所述半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过每个所述冷却导管以对所述半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，所述至少一个电子元器件被电连接于所述半导体模块；以及冷却板(5)，所述冷却板用于对所述至少一个电子元器件(4)进行冷却，其中，所述堆叠物(10)、所述至少一个电子元器件(4)和所述冷却板(5)沿所述堆叠物(10)的堆叠方向布置，所述冷却板被连接到所述冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，所述冷却剂在垂直于所述堆叠方向的方向上流过所述内部板通道，从所述堆叠方向观察时，所述冷却板具有比每个冷却导管大的面积。
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