[发明专利]含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法有效
| 申请号： | 201710909025.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107880799B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 森冈谅;平尾昭;金田充宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/38;C09J133/08;C09J9/02;C08F220/18;C08F226/10;C08F220/06;C08F222/14;C08F2/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料，所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物，其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元，并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。 | ||
| 搜索关键词： | 填料 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种含填料的压敏粘合带，其包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在所述压敏粘合树脂中的填料，所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物，其中所述丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元，并且所述丙烯酸系聚合物的所述源自含羧基单体的构成单元与所述源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。
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