[发明专利]一种板级组装器件有效
| 申请号： | 201710909048.8 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107801343B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王珺;杨辰 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H05K7/06 | 分类号： | H05K7/06;H05K13/04;H01L41/053 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电子技术领域，公开了一种板级组装器件。本发明中，板级组装器件包括：电路板、焊接在电路板上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 器件 | ||
【主权项】：
一种板级组装器件，其特征在于，包括：电路板、焊接在所述电路板上的封装器件，设置在所述封装器件与所述电路板之间的第一压电薄片以及设置在所述电路板表面的第二压电薄片，其中，所述第一压电薄片和所述第二压电薄片电连接，所述第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动所述第一压电薄片产生用于抵消所述振动的形变。
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