[发明专利]一种音响的全频发音结构在审
| 申请号： | 201710909188.5 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107566946A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 卢彦蓉;黄志斌;孙泽智 | 申请（专利权）人： | 德兴璞电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/20 | 分类号： | H04R1/20 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及音响技术领域，尤其涉及一种音响的全频发音结构，包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，所述弹性振膜绷紧在所述框架上，所述磁路组件、刚性振膜和弹性连接层均设置在弹性振膜上，所述弹性连接层设置在刚性振膜和弹性振膜之间，所述磁路组件设置在刚性振膜背面。所述磁路组件的驱动头对应的刚性振膜区域产生高频响应，驱动头以外的刚性振膜区域产生中频响应，刚性振膜通过弹性连接层让弹性振膜产生低频响应，只采用一路磁路设计，就可以在一款发音结构里面同时协调好高、中、低音，即让一个喇叭同时达到高音喇叭、低音喇叭和中音喇叭的效果，而且刚性振膜和弹性振膜均为有源响应，效率高，易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音响 频发 结构 | ||
【主权项】：
一种音响的全频发音结构，其特征在于，包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，所述弹性振膜绷紧在所述框架上，所述磁路组件、刚性振膜和弹性连接层均设置在弹性振膜上，所述弹性连接层设置在刚性振膜和弹性振膜之间，所述磁路组件设置在刚性振膜背面。
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