[发明专利]膜片自动组装设备在审
申请号: | 201710910861.7 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107527847A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 文二龙;王晓峰;郭学岩;潘其林;张仁东 | 申请(专利权)人: | 苏州杰锐思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人: | 伍见 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示屏生产设备领域,尤其涉及一种膜片自动组装设备。本发明具有结构紧凑,自动化程度高,人工成本低等优点,膜片采用自动化工序进行加工,整个流程都通过机械进行操作,避免了人工操纵,保证了膜片上料的成功率,减少膜片上料时间,并通过合理的结构布局,大大提高设备生产能力,节省了大量人力和时间成本。 | ||
搜索关键词: | 膜片 自动 组装 设备 | ||
【主权项】:
一种膜片自动组装设备,其特征在于,包括下机架、送料装置、上料装置、清洁装置、移栽装置以及校正装置,所述下机架上设有基板,所述送料装置、上料装置、清洁装置、移栽装置以及校正装置均设置在基板上;所述送料装置包括放料板、底板和调整机构,所述调整机构和放料板设置在底板上,所述底板与基板连接;所述上料装置包括导轨架、上料导轨以及抓手,所述上料导轨通过导轨架与基板连接,所述上料抓手滑设在上料导轨上;所述校正装置包括旋转平台和校正平台,所述校正平台设置在旋转平台上,所述旋转平台设置在基板上;所述移栽装置包括移栽导轨、第一移栽机构、第二移栽机构以及连接板,所述移栽导轨固设在支架上,所述支架与基板连接,所述第一移栽机构和第二移栽机构设置在连接板上,所述连接板滑设在移栽导轨上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造