[发明专利]PCB板镀金手指的方法在审
| 申请号： | 201710912039.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107734876A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 江泽龙;黎钦伟 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 陈思泽 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板镀金手指的方法。该PCB板镀金手指的方法包括如下步骤提供PCB板；对PCB板进行前处理；将PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；在PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去屏蔽层；在PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，湿膜靠近需镀金手指区域的边缘距需镀金手指区域至少0.05mm；将湿膜进行预烤；在PCB板的需镀金手指区域镀金手指；除去湿膜；蚀刻除去金手指的引线；对PCB板进行后处理，得到PCB板成品。本发明所述PCB板镀金手指的方法，可以除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产；制作的PCB板品质稳定。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 镀金 手指 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板镀金手指的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供PCB板；对所述PCB板进行前处理；将所述PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；在所述PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去所述屏蔽层；在所述PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，所述湿膜靠近所述需镀金手指区域的边缘距所述需镀金手指区域至少0.05mm；将所述湿膜在70℃‑75℃温度下预烤15min‑25min；在所述PCB板的需镀金手指区域镀金手指；除去所述湿膜；采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去所述金手指的引线；对所述PCB板进行后处理，得到所述PCB板成品。
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