[发明专利]一种双面散热制冷器及半导体器件在审
| 申请号： | 201710913714.5 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107732652A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘金豆;段磊;张宏友;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种双面散热制冷器，设置有入液孔、出液孔以及制冷水路，所述制冷水路与入液孔和出液孔连通，包括两路分别沿双面散热制冷器的上端面和下端面的水流通道，使得制冷液自入液孔流入后分别沿上述两路水流通道分流并汇入出液孔流出，实现了双向并联通道散热，同时，本发明还提出了采用了上述双面散热制冷器的半导体器件的封装结构，可实现高功率密度半导体器件的应用，保证其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 制冷 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种双面散热制冷器，设置有入液孔、出液孔以及制冷水路，其特征在于：所述制冷水路与入液孔和出液孔连通，包括两路分别沿双面散热制冷器的上端面和下端面的水流通道，使得制冷液自入液孔流入后分别沿上述两路水流通道分流并汇入出液孔流出。
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