[发明专利]像素排列结构、像素结构、制作方法及显示方法有效
| 申请号： | 201710914842.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107680990B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 赵德江;袁广才 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种像素排列结构、像素结构、制作方法及显示方法。像素排列结构包括：多个在行、列方向均交替排列的第一像素单元和第二像素单元；第一像素单元包括：在第一像素单元中第一列顺序排列的一个第一保留区域、一个第一子像素和一个第二子像素；在第一像素单元中第二列顺序排列的一个第一子像素和两个第三子像素；在第一像素单元中第三列顺序排列的一个第二子像素和两个第三子像素；第二像素单元包括：在第二像素单元中第一列顺序排列的一个第二保留区域、一个第二子像素和一个第一子像素；在第二像素单元中第二列顺序排列的一个第二子像素和两个第三子像素；在第二像素单元中第三列顺序排列的一个第一子像素和两个第三子像素。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 排列 结构 制作方法 显示 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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