[发明专利]无机膜及封装薄膜有效
| 申请号： | 201710915590.4 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107658389B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 金江江;徐湘伦 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无机膜及封装薄膜，该无机膜用于OLED器件的薄膜封装，无机膜包含无机层单元，无机层单元包括第一无机层、第二无机层和位于第一无机层与第二无机层之间的第三无机层，其中，第三无机层由第一无机层和第二无机层发生反应而形成。该无机膜用于OLED器件的薄膜封装中，能够提高器件阻隔水氧能力，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 封装 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种无机膜，所述无机膜用于OLED器件的薄膜封装，其特征在于，所述无机膜包含无机层单元，所述无机层单元包括第一无机层、第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的第三无机层，其中，所述第三无机层由所述第一无机层和所述第二无机层发生反应而形成，所述第一无机层的厚度为100nm，第二无机层的厚度范围为1nm‑5nm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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