[发明专利]一种带双路阻性反馈的宽带微波集成低噪声放大器在审

专利信息
申请号: 201710917498.1 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN107623496A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 闫旭;林福江 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/48;H03F1/56;H03F3/193
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 代理人: 杨学明,顾炜
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种带双路阻性反馈的宽带微波集成低噪声放大器,所述低噪声放大器包括两级增强型FET晶体管,源端电阻电容并联负反馈电路,以及双路阻性反馈电路。本发明通过两级源端负反馈电路,有效的补偿了低噪声放大器的高频性能。两级晶体管采用直接级联,无隔直电容DC耦合的方式,提升了低噪声放大器的低频性能。双路阻性反馈的使用,一路实现了低噪声放大器的输入输出匹配,另一路实现了带宽扩展。此外,在接地上使用了大面积的背孔接地,极大降低了接地电感效应。本发明为全片上单片微波集成电路,采用无片上电感设计,节省了芯片面积,结构简单,易集成。
搜索关键词: 一种 带双路阻性 反馈 宽带 微波 集成 低噪声放大器
【主权项】:
一种带双路阻性反馈的宽带微波集成低噪声放大器,其特征在于:所述低噪声放大器包括两级增强型FET晶体管,源端电阻电容并联负反馈电路,以及双路阻性反馈电路;其中,输入信号通过输入隔直电容(Cin)交流耦合至第一增强型FET晶体管(NM1)的栅端,第一增强型FET晶体管(NM1)的源端通过第一并联电容(CE1)和第一电阻(RE1)构成的第一级源端负反馈电路与第一背孔(Backvia1)相连接地,第一增强型FET晶体管(NM1)的漏端直接与第二增强型FET晶体管(NM2)的栅端相连,第二增强型FET晶体管(NM2)的源端通过第二并联电容(CE2)和第二电阻(RE2)构成的第二级源端负反馈电路与第二背孔(Backvia2)相连接地,第二增强型FET晶体管(NM2)的漏端通过片外高频扼流圈电感(Lchock)与电源VDD相连,输出信号通过输出隔直电容(Cout)由第二增强型FET晶体管(NM2)的漏端交流取出;双路阻性反馈电路由第三电阻(RF1)和第四电阻(RF2)构成,第三电阻(RF1)跨接在第一增强型FET晶体管(NM1)的栅端和第二增强型FET晶体管(NM2)的源端之间,形成第一路负反馈,通过米勒效应,降低输入输出阻抗,达到输入输出匹配的效果,第四电阻(RF2)跨接在第一增强型FET晶体管(NM1)的漏端和第二增强型FET晶体管(NM2)的漏端之间,形成第二路负反馈,起到稳定低噪声放大器,拓宽带宽的效果,并形成了噪声抵消结构,降低了第二增强型FET晶体管(NM2)的沟道热噪声对整体电路噪声性能的影响。
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