[发明专利]一种贴装设备在审
申请号: | 201710917738.8 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN109592157A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 徐晓东;谢桂洪;邵怡峰;谭郅严;钟家任 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇道机电技术有限公司 |
主分类号: | B65C9/18 | 分类号: | B65C9/18 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种贴装设备,包括底座,用于放置工件的治具,第一贴装机构,第一剥料机构;所述第一剥料机构设于治具的一侧;所述第一贴装机构设于治具和第一剥料机构的上方;所述第一贴装机构将第一剥料机构剥离的第一贴片抓取并贴装于治具的工件上。本发明第一贴装机构从第一剥料机构吸取第一贴片对工件进行贴装,同时,第二贴装机构从第二剥料机构吸取第二贴片并贴装在工件上。本发明自动化程度高,减少人工成本,提高生产效率。还有,由于利用CCD镜头对工件进行取样定位,位置准确,出错率低,安装精度高。 | ||
搜索关键词: | 贴装 治具 贴片 贴装设备 抓取 放置工件 人工成本 生产效率 出错率 底座 取样 剥离 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种贴装设备,其特征在于,包括底座,用于放置工件的治具,第一贴装机构,第一剥料机构;所述第一剥料机构设于治具的一侧;所述第一贴装机构设于治具和第一剥料机构的上方;所述第一贴装机构将第一剥料机构剥离的第一贴片抓取并贴装于治具的工件上。
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