[发明专利]温度感测电路及用于温度感测的方法有效
申请号: | 201710919814.9 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107917764B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | P·N·辛格;N·班萨尔 | 申请(专利权)人: | 意法半导体国际有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华;黄倩 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本公开的实施例涉及温度感测电路及用于温度感测的方法。局部衬底加热器被配置为将可变衬底加热应用于集成双极型晶体管。感测该双极型晶体管的基极‑发射极电压(Vbe),改变衬底温度设置,所感测的Vbe被处理以确定双极型晶体管的温度系数。双极型晶体管可以例如是集成温度感测电路的电路组件。 | ||
搜索关键词: | 双极型晶体管 温度感测电路 感测 集成双极型晶体管 局部衬底加热器 发射极电压 衬底加热 电路组件 温度感测 温度设置 温度系数 可变 衬底 配置 应用 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:/n半导体衬底;以及/n集成在所述衬底上和所述衬底中的温敏电路,所述温敏电路包括:/n第一电流源,被配置为生成第一电流;/n第一双极型晶体管,被配置为二极管连接的器件,并被所述第一电流偏置以呈现第一基极-发射极(Vbe)电压;/n其中所述第一双极型晶体管位于所述半导体衬底的一部分中;/n衬底加热电路,被配置为响应于温度控制信号对半导体衬底的所述部分进行加热;/n模数转换器(ADC)电路,具有与所述第一双极型晶体管耦合的输入,并被配置为将所述第一基极-发射极电压转换为第一数字信号;以及/n数字控制电路,被配置为生成所述温度控制信号并使得所述衬底加热电路将所述部分加热到两个不同温度,响应于在所述两个不同温度中的每一个温度下加热,从所述模数转换器 (ADC) 电路接收所述第一数字信号,以及在所述两个不同温度中的每一个温度下,针对所述第一基极-发射极电压来处理所述第一数字信号,以通过数值地求解分别被设定为等于所述第一数字信号的至少两个线性等式,来计算所述第一双极型晶体管的操作的温度系数,其中每一个线性等式具有作为未知数的操作的所述温度系数。/n
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