[发明专利]一种半置换半还原型化学镀金液及其应用方法在审
| 申请号： | 201710919896.7 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108359966A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张元正;陈良;张本汉;何晓华 | 申请（专利权）人： | 深圳市正天伟科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;C23C18/42;C23C18/18 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明化学镀膜技术领域，提供一种半置换半还原型化学镀金液，包括:氰化金钾、络合剂、导电化合物、还原剂、pH值缓冲剂、水。本发明还提供了一种半置换半还原型化学镀金液的应用方法，当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前面3分钟左右主要发生置换反应，主要反应为：2Au++Ni＝2Au+Ni2+；金层当达到一定厚度后，镍层被金层逐步覆盖后，虽然金层有孔隙，但后面的镀金速率变慢很多；化学镀液中还原剂开始发挥作用，主要反应为：还原剂+Au+＝Au+氧化剂，将金离子还原成金单质，继续实现金层加厚的过程；这样达到相同金厚的时，沉金时间缩短了，避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层，大量减少终端客户上锡不良的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 化学镀金液 金层 半置换 还原剂 还原型 镍层 氧化剂 导电化合物 化学镀镍层 金离子还原 浸入 化学镀膜 化学镀液 氰化金钾 时间缩短 置换反应 终端客户 加厚的 络合剂 沉金 成金 单质 镀金 应用 腐蚀 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半置换半还原型化学镀金液，其特征在于：包括氰化金钾、络合剂、导电化合物、还原剂、pH值缓冲剂、水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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