[发明专利]两个不同元器件串联封装的半导体装置

摘要

本发明涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一岛和第二岛各用于设置一芯片，两个芯片为不同的元器件的芯片，所述第二岛包括引线连接区，用于通过引线连接至所述第一岛上设置的芯片，以与所述第二岛设置的芯片形成串联连接，所述引线框架还包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。本发明将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。

主权项

1.一种整流电路，包括第一二极管和第二二极管，其特征在于，还包括第一半导体装置和第二半导体装置，所述第一半导体装置和第二半导体装置均包括：导体材质的引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层；所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片中的一个为整流二极管、另一个为恒流二极管；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端；所述第一芯片和第二芯片的正面均与背面的极性相反，且通过相同的面与所述芯片岛接触；所述第一芯片和第二芯片均是通过阴极与所述芯片岛接触，所述第二芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第一芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二岛；所述第一二极管的阳极和第二二极管的阳极连接作为所述整流电路的第一直流输出端，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阴极各作为所述整流电路的一个交流输入端，所述第一二极管的阴极连接所述第一半导体装置的所述串联后的输入端，所述第二二极管的阴极连接所述第二半导体装置的所述串联后的输入端，所述第一半导体装置的所述串联后的输出端和所述第二半导体装置的所述串联后的输出端作为所述整流电路的第二直流输出端。