[发明专利]一种InSe晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710927704.7 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN107919400B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 钟旻;陈寿面 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/24;H01L29/06;H01L21/34
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种InSe晶体管,包括:栅极;位于栅极上的栅极介电层;位于栅极介电层上的晶体生长衬底层;位于栅极上方的晶体生长衬底层上的InSe薄膜沟道层;围绕InSe薄膜沟道层的InSe保护层,位于栅极两侧上方位置的InSe保护层中设有源漏区;位于InSe薄膜沟道层及InSe保护层上的钝化层,钝化层将InSe薄膜沟道层封闭以与外部隔绝。本发明能够有效防止在晶体管制备工艺过程中易发生的InSe分解问题,并且能够与现有的CMOS工艺兼容,制备工艺简单可行,可方便制备出小尺寸、大规模的InSe晶体管阵列。本发明还公开了一种InSe晶体管的制备方法。
搜索关键词: 一种 inse 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种InSe晶体管,其特征在于,自下而上包括:栅极;位于栅极上的栅极介电层;位于栅极介电层上的晶体生长衬底层;位于栅极上方的晶体生长衬底层上的InSe薄膜沟道层;围绕InSe薄膜沟道层的InSe保护层,位于栅极两侧上方位置的所述InSe保护层中设有源漏区;位于InSe薄膜沟道层及InSe保护层上的钝化层,所述钝化层将InSe薄膜沟道层封闭以与外部隔绝。
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