[发明专利]半导体批处理生产设备及半导体批处理系统有效
申请号: | 201710928112.7 | 申请日: | 2017-10-09 |
公开(公告)号: | CN109637946B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体批处理生产设备及半导体批处理系统。半导体批处理生产设备的晶舟承载器上设置有感应侦测装置,感应侦测装置包括用于感应侦测晶舟承载器的水平状态的水平传感器及感应侦测晶舟承载器的振动状态的振动传感器,其具有安装、拆卸及使用方便、成本低廉、感应侦测灵敏等优点。本发明的半导体批处理生产设备通过感应侦测装置实时感知晶舟承载器的水平状态和振动状态,能够避免在晶舟承载器水平失衡或/和振动异常的情况下仍将晶舟放置于晶舟承载器上,以及在晶舟放置于晶舟承载器的情况下通过监测晶舟承载器而能实时监测晶舟的状态以避免生产事故;批处理系统充分利用半导体制造厂中的现有设施实现对生产过程的有效监控。 | ||
搜索关键词: | 半导体 批处理 生产 设备 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体批处理生产设备,其特征在于,所述半导体批处理生产设备包括:反应腔室;晶圆加载区,具有加载互锁真空装置,且连接至所述反应腔室;晶舟承载器,用于承载晶舟,并带动所述晶舟在所述反应腔室和所述晶圆加载区之间移动;及,感应侦测装置,位于所述晶舟承载器上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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