[发明专利]一种柔性电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201710928307.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107708299A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种柔性电路板及移动终端。其中，柔性电路板包括基板；金属层，设置在基板上，金属层形成电路结构以及与外部进行电连接的焊盘；保护层，设置在金属层上，保护层在对应焊盘的位置开设有通孔，通孔贯通保护层并露出焊盘，其中，焊盘的面积大于通孔的面积，且通孔在金属层上的正投影完全落在焊盘上，从而使得通孔的大小为焊接区域的大小；补强板，补强板设置在基板远离金属层的一侧，其中，补强板的尺寸基于焊接区域的大小而设置。因此，本申请可设置较小的补强板，方便柔性电路板的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板；金属层，设置在所述基板上，所述金属层形成电路结构以及与外部进行电连接的焊盘；保护层，设置在所述金属层上，所述保护层在对应所述焊盘的位置开设有通孔，所述通孔贯通所述保护层并露出所述焊盘，其中，所述焊盘的面积大于所述通孔的面积，且所述通孔在所述金属层上的正投影完全落在所述焊盘上，从而使得所述通孔的大小为焊接区域的大小；补强板，所述补强板设置在所述基板远离所述金属层的一侧，其中，所述补强板的尺寸基于所述焊接区域的大小而设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710928307.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
