[发明专利]晶片堆叠的组装

摘要

本文涉及一种形成晶片堆叠的方法，所述方法包括提供包含第一晶片和第二晶片的子堆叠。所述子堆叠包括在第一晶片的上表面与第二晶片的下表面之间的界面处的第一热固化黏合剂。第三晶片放置在第二晶片的上表面上。第二热固化黏合剂存在于第二晶片的上表面与第三晶片的下表面之间的界面处。在第三晶片的上表面的方向上提供紫外(UV)辐射以固化在第二晶片中的开口中且与第三晶片的部分接触的UV固化黏合剂，以在离散位置处将第三晶片接合至子堆叠。随后，加热第三晶片和子堆叠以固化第一及第二热固化黏合剂。

主权项

一种形成晶片堆叠的方法，所述方法包含：提供包含第一晶片和第二晶片的子堆叠，所述第一晶片和第二晶片中的每一个晶片具有各自的上表面和下表面，所述子堆叠包括在所述第一晶片的所述上表面与所述第二晶片的所述下表面之间的界面处的第一热固化黏合剂；将第三晶片放置在所述第二晶片的所述上表面上，所述第三晶片具有上表面和下表面，其中第二热固化黏合剂存在于所述第二晶片的所述上表面与所述第三晶片的所述下表面之间的界面处；在所述第三晶片的所述上表面的方向上提供紫外(UV)辐射以固化在所述第二晶片中的开口中且与所述第三晶片的部分接触的UV固化黏合剂，以在离散位置处将所述第三晶片接合至所述子堆叠；及随后加热所述第三晶片和所述子堆叠以固化所述第一及第二热固化黏合剂，其中所述第一晶片包括安装于所述第一晶片的上表面上的发光元件及光检测元件阵列，且其中所述第三晶片包括光学特征结构阵列。