[发明专利]一种深入涂层基底的短沟槽阵列加工方法在审
| 申请号： | 201710930098.4 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107761042A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 符永宏;黄婷;李勇军;康正阳;邹国文;钟行涛;李海波;王浩;郑峰 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | C23C4/134 | 分类号： | C23C4/134;C23C4/06;C23C4/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种深入涂层基底的短沟槽阵列加工方法，属于激光加工技术应用于织构的表面工程领域。激光光源烧蚀涂层的同时调制激光功率形成短沟槽织构，若涂层与基体相匹配，烧蚀织构后不仅能增加两者之间的结合强度，还能优化基体表面的性能。多阵列短沟槽形貌具有流体减阻的作用，且减阻效果明显优于单排阵列。本表面加工的方法具有适用范围广、加工效率高、可重复性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深入 涂层 基底 沟槽 阵列 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种深入涂层基底的短沟槽阵列加工方法，其特征在于，在对基体（1）材料涂覆涂层（2）之后，激光烧蚀涂层和基体形成结合层加工出合金短沟槽（3）阵列织构。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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