[发明专利]一种无线充电装置的制备方法及其制品在审
| 申请号： | 201710932556.8 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107645190A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 东莞德明皮具制品有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H02J50/10;H01F38/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线充电装置的制备方法，包括以下步骤(1)发射器制备在第一PC板上开设发射线圈让位通孔；在第一PC板下表面粘附上第一下玻纤板，并在第一PC板上表面形成一发射线圈嵌入槽；将发射线圈嵌入发射线圈嵌入槽中；在第一PC板上表面粘附上第一上玻纤板；在第一上玻纤板上表面、及第一下玻纤板下表面分别设置第一PU皮；(2)接收器制备在移动终端壳体上开设线路板让位通孔；在移动终端壳体背面粘附上第二玻纤板，并在移动终端壳体正面形成线路板嵌入槽；将线路板嵌入线路板嵌入槽中；在第二玻纤板背面设置第二PU皮；在移动终端壳体正面设置绝缘层。本发明还公开了实施上述方法制备出的无线充电装置，其厚度薄，充电速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 充电 装置 制备 方法 及其 制品 | ||
【主权项】：
一种无线充电装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)发射器制备(1.1)制备厚度为1.5‑2.5mm的一第一PC板，并在该第一PC板上开设一发射线圈让位通孔；(1.2)在第一PC板下表面粘附上厚度为0.2‑0.4mm的一第一下玻纤板，并在第一PC板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成一发射线圈嵌入槽；(1.3)将发射线圈嵌入发射线圈嵌入槽中，且该发射线圈与发射线圈嵌入槽大小相匹配；(1.4)在第一PC板上表面粘附上厚度为0.2‑0.4mm的一第一上玻纤板；(1.5)在第一上玻纤板上表面、及第一下玻纤板下表面分别设置厚度为0.3‑0.5mm的一第一PU皮；(2)接收器制备(2.1)制备背部厚度为1.5‑2.5mm的一移动终端壳体，并在该移动终端壳体上开设一线路板让位通孔；(2.2)在移动终端壳体背面粘附上厚度为0.2‑0.4mm的一第二玻纤板，并在移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成一线路板嵌入槽；(2.3)将线路板嵌入线路板嵌入槽中，且该线路板与线路板嵌入槽大小相匹配；(2.4)在第二玻纤板背面设置厚度为0.3‑0.5mm的一第二PU皮；(2.5)在移动终端壳体正面设置厚度为0.1‑0.3mm的一绝缘层。
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