[发明专利]可控硅半导体组合结构和高压软起动器在审

专利信息
申请号: 201710932672.X 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN107564873A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 卞光辉;刘勇 申请(专利权)人: 苏州艾克威尔科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L25/16;H02P1/02
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 代理人: 伍见
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种可控硅半导体组合结构,其特征在于,包括上压板、下压板、第一支撑杆、第二支撑杆、第一螺母、第二螺母、多个散热器和偶数个可控硅半导体;所述散热器的数量比所述可控硅半导体的数量多一个;所述第一支撑杆包括相对的第一支撑杆第一端和第一支撑杆第二端;所述第一支撑杆第一端和第一支撑杆第二端都设有螺纹;所述第一支撑杆的第一支撑杆第一端与所述下压板螺纹连接;所述第二支撑杆包括相对的第二支撑杆第一端和第二支撑杆第二端。上述可控硅半导体组合结构,通过上压板、下压板、第一支撑杆、第二支撑杆、第一螺母、第二螺母的组合结构夹住散热器和可控硅半导体,体积小且散热效果好。还涉及一种高压软起动器。
搜索关键词: 可控硅 半导体 组合 结构 高压 起动器
【主权项】:
一种可控硅半导体组合结构,其特征在于,包括:上压板、下压板、第一支撑杆、第二支撑杆、第一螺母、第二螺母、多个散热器和偶数个可控硅半导体;所述散热器的数量比所述可控硅半导体的数量多一个;所述第一支撑杆包括相对的第一支撑杆第一端和第一支撑杆第二端;所述第一支撑杆第一端和第一支撑杆第二端都设有螺纹;所述第一支撑杆的第一支撑杆第一端与所述下压板螺纹连接;所述第二支撑杆包括相对的第二支撑杆第一端和第二支撑杆第二端;所述第二支撑杆第一端和第二支撑杆第二端都设有螺纹;所述第二支撑杆的第二支撑杆第一端与所述下压板螺纹连接;所述散热器穿设于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆上;所述可控硅半导体夹持在两个相邻的所述散热器之间;所述上压板穿设于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆上;所述第一螺母与所述第一支撑杆第二端螺纹连接,用于使上压板和下压板夹紧所述散热器和可控硅半导体;所述第二螺母与所述第二支撑杆第二端螺纹连接,用于使上压板和下压板夹紧所述散热器和可控硅半导体。
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