[发明专利]一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺在审
| 申请号： | 201710934734.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107808862A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 姚友谊;胡蓉;陈闯;陈昊 | 申请（专利权）人： | 成都西科微波通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙)51229 | 代理人： | 李蕊,何凡 |
| 地址： | 610091 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺，属于电子装配技术领域。本发明采用楔键合的方式将经过预处理的基材与硅铝丝在常温、超声功率为0.6－1.8W、超声时间为180－260ms和焊接压力为30－60g的条件下进行超声键合。本发明能够利用硅铝丝实现在高可靠平台产品上的引线键合，具有良好的工艺兼容性，能够满足高可靠平台产品的质量要求，同时相比于利用金丝键合，能够极大地节约成本，能够替代金－铝键合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可靠 平台 产品 硅铝丝键合 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺，其特征在于，采用楔键合的方式将经过预处理的基材与硅铝丝在常温、超声功率为0.6－1.8W、超声时间为180－260ms和焊接压力为30－60g的条件下进行超声键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都西科微波通讯有限公司，未经成都西科微波通讯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710934734.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
