[发明专利]一种双层深施的玉米高效施肥方法在审

专利信息
申请号: 201710934791.9 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN109644644A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 查炎华;郭良才 申请(专利权)人: 湖北正道生态肥业工程有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 435405 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种双层一次深施的玉米高效施肥方法,是在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤。不同土层肥料用量配比分别为:100%磷肥+16%~19%氮肥施于表层土壤下5~7cm处,81%~84%氮肥+100%钾肥施于表层土壤下14~15cm处。该方法能够满足春玉米在整个生育期内对养分的需求,具有简易、省工的特点,并具有降低施肥对环境的污染,有效提高肥料利用率和降低农业生产成本等方面的良好效果。
搜索关键词: 施肥 表层土壤 一次深施 氮肥 玉米 农业生产成本 肥料利用率 肥料用量 玉米种植 生育期 土层 配比 深施 省工 钾肥 磷肥 肥料 简易 土壤 污染
【主权项】:
1. 一种双层深施的玉米高效施肥方法,其特征在于 : 在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤 ;不同土层肥料用量配比分别为 :磷肥 + 所需施加氮总重量 16%~ 19%氮肥施于表层土壤下 5 ~ 7cm 处,所需施加氮总重量 81%~ 84%氮肥 +100%钾肥施于表层土壤下 14 ~ 15cm 处。
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