[发明专利]一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法有效
| 申请号： | 201710935433.X | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109659242B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张卫峰;黄集权;刘著光;邓种华;郭旺;黄秋凤;陈剑 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞;谢怡婷 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小企业和研究机构可以通过一次测试，确定标准倒装共晶LED，其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果，大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 效果 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，其特征在于，包括如下步骤：额定功率下，测试标准倒装共晶LED中芯片和基板的温差ΔT标；同样条件下，测试待测倒装共晶LED中芯片和基板的温差ΔT样；对比ΔT样和ΔT标，判断待测倒装共晶LED的共晶效果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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