[发明专利]一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法

摘要

本发明公开了一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法，所述评估方法是依据倒装共晶LED阵列中倒装共晶LED中的芯片和基板之间的结合面积的差异导致的散热差异，对倒装共晶LED阵列的共晶效果进行评估。对于倒装共晶LED阵列中的每个芯片而言，若芯片和基板之间的共晶结合面积大，芯片散热就好，热量不会在芯片上累积，芯片表面温度低，说明所述倒装共晶LED的共晶效果好；反之芯片表面温度高，反之共晶效果不好。根据阵列中各个芯片温度的一致性，评估倒装共晶LED阵列的整体共晶效果是否适合后续封装，无需对倒装共晶LED阵列进行X‑ray探伤检测或超声波探伤检测，节省了检测成本，提高生产效率，非常适合批量生产。

主权项

1.一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法，其特征在于，所述倒装共晶LED阵列包括M×N个倒装共晶LED，所述M×N个倒装共晶LED中的M×N个芯片构成M行N列的阵列结构，其中，M≥1，N≥1，且M和N不同时为1；所述方法包括如下步骤：额定功率下，测试倒装共晶LED阵列中标准倒装共晶LED中的芯片表面的温度T_标；同样条件下，测试倒装共晶LED阵列中待测倒装共晶LED中的芯片表面的温度T_MN；其中，标准倒装共晶LED中的芯片简记为标准芯片，待测倒装共晶LED中的芯片简记为待测芯片；对比T_标和T_MN，判断倒装共晶LED阵列的共晶效果。