[发明专利]导线柱体集成体、功能性柱体及其集成体、以及功能性基板

摘要

本发明公开一种经由功能性柱体集成体制造功能性基板的方法和功能性基板。所述的功能性柱体集成体由多个功能性柱体集成，所述的功能性基板由所述的功能性柱体集成体分割成片制成；其中的功能性柱体包括柱状半导体材料、柱状磁性材料、导线集成体、导线柱体集成体、被动电子元件电柱体、或者变压器柱体。本发明的实施例包括：经由硅柱导线集成体制成的硅柱导线柱体集成体，经由被动电子元件柱体和导线柱体制成的被动电子元件柱体导线柱体集成体。本发明的功能性基板可使集成电路半导体封装的结构和性能设计更加灵活和高效。

主权项

1.一种功能性柱体，包括电阻器柱体、电容器柱体或者电感器柱体，其特征在于，所述的电阻器柱体包含构成电阻器结构的正反折叠形式的多层条状导体和分隔所述多层条状导体的绝缘材料；所述的电容器柱体包含构成电容器结构的交错形式的多层条状导体和分隔所述的多层条状导体的介电材料；所述的电感器柱体包含构成电感器结构的卷状的多层导体和分隔所述卷状的多层导体的绝缘材料。