[发明专利]电连接器在审

专利信息
申请号: 201710941607.3 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN107799934A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 黄常伟;朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/187;H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括一本体,用于向上承载芯片模块,其设有多个收容孔;多个端子,分别对应收容于收容孔,每一端子包括一连接部,自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接芯片模块,及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接电路板,上弹性臂和下弹性臂中的至少一个设有一缺口,当芯片模块下压上弹性臂时,上弹性臂的板缘进入于缺口处抵接下弹性臂的板缘,可以刮擦去除形成在上弹性臂和下弹性臂的氧化层,并且减少了上弹性臂与下弹性臂抵接位置的厚度,保证了上弹性臂与下弹性臂之间的稳定抵接。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一本体,用于向上承载所述芯片模块,其设有多个收容孔;多个端子,分别对应收容于所述收容孔,每一所述端子包括一连接部,自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接所述芯片模块,及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接所述电路板,所述上弹性臂和所述下弹性臂中的至少一个设有一缺口,当所述芯片模块下压所述上弹性臂时,所述上弹性臂的板缘进入于所述缺口处抵接所述下弹性臂的板缘。
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