[发明专利]壳体组件及电子装置

摘要

本发明公开了一种壳体组件及电子装置。壳体组件包括壳体及触控模组。壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁。顶壁与底壁相背。顶壁上开设有收容腔。侧壁连接顶壁与底壁。侧壁包括相背的内表面和外表面。触控模组包括金属片、电路板、弹性体及压力感测芯片。金属片设置在侧壁上。电路板设置在收容腔内并与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。弹性体间隔电路板与金属片并完全覆盖电路板及金属片。压力感测芯片设置在收容腔内并与电路板电连接。压力感测芯片用于根据由金属片与电感线路之间的距离变化引起的电感线路的电感变化感测金属片的受压力。壳体组件通过触控模组感应用户的触控操作，无需设置实体按键。

主权项

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片设置在所述侧壁上；电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；弹性体，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并完全覆盖所述电路板及所述金属片；及压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。